海南LED亮化

目前LED显示屏选材和进口材料之间的差别

      目前国内全彩led显示屏市场，参差不齐，各个厂家群雄并起，LED亮化，市场存在很多价格差异，除了品牌价值和质量因素，led显示屏价格差的主要原因，还得从LED显示幕原材料的选购不同分析。一般LED显示幕原材料从大类上来分，可分为进口材料和国产材料。

　　就简单的拿发光芯片来讲，常见的进口的国家有：美国、日本、中国台湾。如今国产芯片也开始发力，国产其实不必国外的差许多。每种发光芯片都有其本身的优点与缺点。美国和日本芯片，因其掌握着技术，产品要求苛刻，以及庞大的出口税务，所以在类似把持的配景下，美、日芯片代价居高不下。

　　目前国内已经大范围使用中国台湾和当地芯片，但其性能相比美、日芯片，还是有不小的差距。但是足够一般市场需求，符合国人消费观念。

       假如LED体现屏是用在比较特定的场合，还是选用进口材料比较好；除了LED大萤幕芯片，别的影响LED体现屏代价主要因素就是是LED驱动IC，如果我是客户的话我会根据情况选择的驱动IC，虽然它固然代**一点，但是驱动IC是影响LES体现屏品质和寿命的非常紧急的因素，做全彩LED体现屏的时间肯定要用恒压恒流的驱动IC；所以是非常重要的。其他方面的质料如电源、箱体、以及制作体现屏的种种配件，基本大同小异了，只要质量不是太差一般没多大区别。

怎么去保养好LED显示屏

       潮湿多雨的天气对led显示屏是一大挑战。多雨季节该如何防水防潮，是户外led显示屏面临面临要解决的问题。由于室外显示屏本身所处的环境就比室内复杂，不仅要考虑潮湿的问题，还要做好防水等日常维护工作，因此良好的密封安装可以帮助显示屏降低进水的风险，定期清理显示屏内外部附着的灰尘，也可以帮助显示屏更好的散热，减少水蒸气的附着。

保养LED全彩显示屏大屏幕的8大方法

       1、LED显示屏的开关顺序。

       2、LED显示屏大屏幕表面可以采用酒精进行擦拭，或者使用毛刷、吸尘器进行除尘，不能直接用湿布擦拭。

       3、保持全彩LED显示屏大屏幕使用环境的湿度，不要让任何具有湿气性质的东西进入你的全彩LED显示屏大屏幕。对含有湿度的全彩显示屏大屏幕加电，会导致全彩显示屏零部件腐蚀，进而造成损坏。

       4、播放时不要长时间处于全白色、全红色、全绿色、全蓝色等全亮画面，以免造成电流过大，电源线发热过大，LED灯损坏，影响显示屏使用寿命。切勿随意拆卸、拼接屏体。

       5、要避免可能碰到的问题，我们可以选择被动防护与主动防护，尽量把可能对全彩显示屏幕造成伤害的物品远离屏幕，而清洁屏幕的时候也尽可能轻轻地擦拭，把伤害的可能性降低。

       6、屏体内严禁进水、铁粉等易于导电的金属物。LED显示屏大屏幕尽量放置在低灰尘的环境，大的灰尘会对显示效果造成影响，同时灰尘过多会对电路造成损害。如果因为各种原因进水，请立即断电并联系维修人员，直至屏体内显示板干燥后方可使用。

      7、要求供电电源稳定，并接地保护良好，在恶劣的自然条件特别是强雷电天气下不要使用。

      8、LED全彩显示屏大屏幕与我们用户的关系为密切，做好清洁维护工作也是非常有必要的。长时间暴露在户外环境风吹、日晒、灰尘等易显脏，一段时间下来，屏幕上肯定是灰尘一片，这需要及时清洗以防尘土长时间包裹表面影响观看效果。

LED显示屏新型封装基本概述

       LED新型封装是IC与灯珠模块化的产物，装配更加容易、效率更高。这种新型的封装形式还可有效改善微间距LED的散热问题，对微间距LED显示屏的推广起到重要作用。

       为了解决传统封装方式中散热问题及返修困难这两个困难，本文提出了一种新型封装方式，可以有效地解决这些问题，并可以大大提升产品的可靠性，使得较高密度像素LED排列成为可能。LED技术发展的规律总结起来说就是，可以在更小的LED芯片面积上耐受更大的电流驱动，并获得更好的光通量以及薄型化等特性，从而获得更好的性能。

       新型封装是一种基于球栅阵列结构和芯片级封装的LED新型封装方式，如下图1所示。将恒流驱动逻辑芯片和LED晶元封装在一起，结构主要有7部分：环氧 树脂填充、LED晶元、支架体、IC芯片、互连层、焊球（或凸点、焊柱）和保护层。互连层是通过载带自动焊接、引线键合、倒装芯片等方法来实现芯片与焊球 （或凸点、焊柱）之间内部连接的，是封装的关键组成部分。

       LED的寿命与散热息息相关，长时间高温运行将加快衰减，降低使用寿命。而且随着温度升高，LED的光色性能也会发生明显变化，色彩偏移、色彩失真，进一步影响LED显示屏的质量。该新型的封装形式中，将使用散热锡球及散热通道协助散热，而增加散热的方式是使用散热锡球。散热锡球是指直接安装在芯片正下方基板下的锡球，可以借着锡球直接将热传到PCB上，而减少空气造成的热阻。一般为了使散热到球更迅速，可用散热通道穿透基板。

       新型封装方式的应用需要驱动IC厂家与LED封装厂家资源进行整合，使得微间距LED显示屏推广成为可能。