LED点胶在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。对于GaAs、SiC导电衬底,具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片,采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片,采用绝缘胶来固定芯片。工艺难点在于点胶量的控制,在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求,提醒:银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。
用作刹车灯,它的响应时间为60ns,LED销售,比白炽灯的140ms要短许多,海南LED,在典型的高速公路上行驶,会增加4—6m的安全距离。 [6] 液晶屏背光源LED作为液晶显示的背光源,LED亮化,它不仅可作为绿色、红色、蓝色、白色,LED制作,还可以作为变色背光源,已有许多产品进入生产及应用阶段。近,手机上液晶显示屏用LED制作背光源,提升了产品的档次,效果很好。采用8个蓝色、24个绿色、32个红色LuxeonLED制成的15in(1in≈2.5cm)液晶屏的背光源,可达到120W,2500 lm,亮度18000nits(尼特,cd/m2)。
LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。铝丝压焊的过程为先在LED芯片电极上压上点,再将铝丝拉到相应的支架上方,压上*二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压点前先烧个球,其余过程类似。压焊是LED封装技术中的关键环节,工艺上主要需要监控的是压焊金丝(铝丝)拱丝形状,焊点形状,拉力。LED封胶LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。